Flip Chip Die Bonder
DEGermany · Darmstadt
Was der Auftraggeber sucht
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Beschreibung im Wortlaut der Bekanntmachung (DE).
Auftrag
ArtLieferauftrag
AuftragswertWert nicht angegeben
Veröffentlicht24. Aug. 2026
Art der Leistung
38 · Labor- & Messtechnik
CPV 38000000
Was Sie nachweisen müssen — Eignungskriterien
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Professional risk indemnity insurance
Business and Professional Liability Declaration (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung): The sum insured must cover at least three the order value. Company Profile (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung): a) General
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Other economic/financial requirement
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Financial ratio requirement
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Financial ratio requirement
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Subcontracting proportion
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Other economic/financial requirement
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Reference: past supply contracts
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Independent quality-assurance certificate (e.g. ISO 9001)
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Other economic/financial requirement
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Subcontracting proportion
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Sicherheitsleistung gefordert
Wer bei diesem Auftraggeber bisher gewonnen hat
| Unternehmen | Zuschläge | Zeitraum |
|---|---|---|
| T.E.E.S. srl | 9 | 2022–2025 |
| ILK Dresden · Dresden | 8 | 2025–2026 |
| SAES RIAL Vacuum S.r.l. | 7 | 2023–2025 |
| Cryo Diffusion | 6 | 2025 |
| Fantini Sud S.p.A. · Anagni | 6 | 2023–2025 |
Aus 13,7 Mio. erfassten Zuschlägen · wer regelmäßig gewinnt, kennt die Anforderungen dieses Auftraggebers — das ist Ihr Wettbewerb.
Wie oft dieser Auftraggeber so etwas ausschreibt
9
2022
5
2023
10
2024
5
2025
6
2026
35 Verfahren in dieser Kategorie seit 2019. Öffentliche Beschaffung wiederholt sich — wer den Rhythmus kennt, bereitet sich vor, statt zu reagieren.
Kontakt Vergabestelle
Webseitewww.fair-center.de
28
Tage bis zur Frist — Dienstag, 22. September um 00:00
Taktik
Dieses Verfahren gibt 29 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in Deutschland sind 33 (Mittel aus 19.854 Verfahren). Deutlich knapper als üblich: hier zählt die erste Woche.
So bewerben Sie sich
Vollständige Bekanntmachung lesen — Original + Unterlagen
Führt direkt zu dieser Ausschreibung auf TED — Tenders Electronic Daily. Dort stehen Leistungsbeschreibung und alle Anlagen.
Nachweise zusammenstellen — in Deutsch, Englisch
The 10 criteria listed on the left, plus your price.
Abgabe über TED — Tenders Electronic Daily vor Fristablauf
Elektronische Abgabe — beim ersten Mal Zeit für die Portal-Registrierung einplanen.
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