Maszyna do montażu połuskanych kryształów krzemowych

Czego szuka zamawiający

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Zamówienie

Kto dotąd tu wygrywał

Jak często ten zamawiający ogłasza takie zamówienia

Kto zna rytm, przygotowuje się, zamiast reagować.

Jak złożyć ofertę