Colleur de puces flip chip

Ce que recherche l'acheteur

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Marché

Qui a déjà remporté des marchés ici

À quelle fréquence cet acheteur lance ce type de marché

Qui connaît le rythme se prépare au lieu de réagir.

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