Flip Chip Die Bonder
Was der Auftraggeber sucht
The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module
Auftrag
Art der Leistung
Wer bei diesem Auftraggeber bisher gewonnen hat
| Unternehmen | Zuschläge | Zeitraum |
|---|---|---|
| T.E.E.S. srl | 9 | 2022–2025 |
| ILK Dresden · Dresden | 8 | 2025–2026 |
| SAES RIAL Vacuum S.r.l. | 7 | 2023–2025 |
| Cryo Diffusion | 6 | 2025 |
| Fantini Sud S.p.A. · Anagni | 6 | 2023–2025 |
Wie oft dieser Auftraggeber so etwas ausschreibt
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Taktik
Dieses Verfahren gibt 32 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in Deutschland sind 33 (Mittel aus 19.173 Verfahren). Ein normales Fenster für diesen Markt.
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