Colleur de puces Flip Chip
Flip Chip Die Bonder
Allemagne · Darmstadt
Ce que recherche l'acheteur
The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module
Description telle que publiée (DE).
Marché
AcheteurFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
TypeFournitures
Montant estimémontant non publié
Publié le21 août 2026
CatégorieÉquipements de laboratoire & de mesure · CPV 38000000
Qui a déjà remporté des marchés ici
| Entreprise | Attributions | Période |
|---|---|---|
| T.E.E.S. srl | 9 | 2022–2025 |
| ILK Dresden · Dresden | 8 | 2025–2026 |
| SAES RIAL Vacuum S.r.l. | 7 | 2023–2025 |
| Cryo Diffusion | 6 | 2025 |
| Fantini Sud S.p.A. · Anagni | 6 | 2023–2025 |
Sur 13,7 M d'attributions documentées · les titulaires réguliers connaissent les exigences de cet acheteur — voilà votre concurrence.
À quelle fréquence cet acheteur lance ce type de marché
20229
20235
202410
20255
20267
Qui connaît le rythme se prépare au lieu de réagir.
27
jours avant la date limite — mardi 22 septembre à 10:00
Comment candidater
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