Automat do lutowania flipchip'ów
Flip Chip Die Bonder
Niemcy · Darmstadt
Czego szuka zamawiający
The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module
Opis w brzmieniu ogłoszenia (DE).
Zamówienie
ZamawiającyFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
RodzajDostawy
Wartość szacunkowawartość nieopublikowana
Opublikowano21 sierpnia 2026
KategoriaSprzęt laboratoryjny i pomiarowy · CPV 38000000
Kto dotąd tu wygrywał
| Wykonawca | Udzielone zamówienia | Okres |
|---|---|---|
| T.E.E.S. srl | 9 | 2022–2025 |
| ILK Dresden · Dresden | 8 | 2025–2026 |
| SAES RIAL Vacuum S.r.l. | 7 | 2023–2025 |
| Cryo Diffusion | 6 | 2025 |
| Fantini Sud S.p.A. · Anagni | 6 | 2023–2025 |
Z 13,7 mln udokumentowanych udzieleń · stali zwycięzcy znają wymagania tego zamawiającego — to Państwa konkurencja.
Jak często ten zamawiający ogłasza takie zamówienia
20229
20235
202410
20255
20267
Kto zna rytm, przygotowuje się, zamiast reagować.
27
dni do terminu — wtorek, 22 września 10:00
Jak złożyć ofertę
Przeczytaj pełne ogłoszenie — Oryginał + dokumenty
Prowadzi bezpośrednio do tego postępowania na Öffentliche Vergabe (Datenservice). Tam znajdą Państwo opis przedmiotu zamówienia i wszystkie załączniki.
Takie przetargi codziennie o 7:30 w Państwa skrzynce.
Zacznij bezpłatnie →