Deposition Tool 8 Inch

Was der Auftraggeber sucht

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Auftrag

Wie oft dieser Auftraggeber so etwas ausschreibt

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Taktik

Dieses Verfahren gibt 45 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in Deutschland sind 33 (Mittel aus 20.544 Verfahren). Deutlich großzügiger als üblich — Zeit für ein gründliches Angebot statt eines schnellen.

Die Frist fällt auf einen Montag — Ihr letzter voller Arbeitstag ist der Freitag davor. Nachweise und Bürgschaften bis Donnerstag beisammen haben.

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