Supply Through Framework Agreement of Hotmelt Smart Card Chip Bond Tape (According to DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030)
 Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257 — Originaltitel
ESSpain · MadridUNTERSCHWELLIG — NICHT AUF TED
Auftrag
ArtLieferauftrag
Auftragswert154.000 €
Veröffentlicht25. Aug. 2026
Art der Leistung
24 · Chemische Erzeugnisse
CPV 24900000
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Technische Spezifikation
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Wer bei diesem Auftraggeber bisher gewonnen hat
| Unternehmen | Zuschläge | Zeitraum |
|---|---|---|
| ANSABIT SERVICIOS INFORMÁTICOS, S.L. · Madrid | 6 | 2019–2025 |
| CLICK COIN S.L. | 6 | 2023–2026 |
| LAMINADOS DE CARTON,S.L. · Pinto | 6 | 2023–2024 |
| EUROCEBRIAN SL · POBLA DE VALLBONA (LA) | 6 | 2022–2026 |
| PUBLIEQUIPO SL | 5 | 2023–2026 |
Aus 13,7 Mio. erfassten Zuschlägen · wer regelmäßig gewinnt, kennt die Anforderungen dieses Auftraggebers — das ist Ihr Wettbewerb.
Wie oft dieser Auftraggeber so etwas ausschreibt
4
2023
9
2024
5
2025
9
2026
27 Verfahren in dieser Kategorie seit 2019. Öffentliche Beschaffung wiederholt sich — wer den Rhythmus kennt, bereitet sich vor, statt zu reagieren.
23
Tage bis zur Frist — Freitag, 18. September um 11:30
Taktik
Dieses Verfahren gibt 24 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in diesem Land sind 31 (Mittel aus 8.775 Verfahren). Ein normales Fenster für diesen Markt.
So bewerben Sie sich
PLACSP — Plataforma de Contratación del Sector Público öffnen und dort suchen nach:
2026/60162538Diese Nummer trägt die Bekanntmachung auch auf dem Portal. Findet die Suche nichts, versuchen Sie es mit dem Titel oder dem Auftraggeber.
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Zertifikate, Referenzen und Ihr Preis — gemäß Bekanntmachung.
Abgabe über PLACSP — Plataforma de Contratación del Sector Público vor Fristablauf
Elektronische Abgabe — beim ersten Mal Zeit für die Portal-Registrierung einplanen.
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