Fourniture Selon Accord-Cadre de Ruban Hotmelt Smart Card Chip Bond (Selon DRM 45118030) Réf. : PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030)
 Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Espagne · Madrid
Marché
AcheteurFábrica Nacional de Moneda y Timbre - Real Casa de la Moneda
TypeFournitures
Montant estimé154.000 €
Publié le25 août 2026
CatégorieProduits chimiques · CPV 24900000
Qui a déjà remporté des marchés ici
| Entreprise | Attributions | Période |
|---|---|---|
| ANSABIT SERVICIOS INFORMÁTICOS, S.L. · Madrid | 6 | 2019–2025 |
| CLICK COIN S.L. | 6 | 2023–2026 |
| LAMINADOS DE CARTON,S.L. · Pinto | 6 | 2023–2024 |
| EUROCEBRIAN SL · POBLA DE VALLBONA (LA) | 6 | 2022–2026 |
| PUBLIEQUIPO SL | 5 | 2023–2026 |
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