Flip Chip Die Bonder
DEGermanyUNTERSCHWELLIG — NICHT AUF TED
Auftrag
AuftraggeberFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in …
ArtDienstleistung
AuftragswertWert nicht angegeben
Veröffentlicht23. Aug. 2026
VerfahrenOffenes Verfahren
Erfüllungsort64291 Darmstadt Hessen
Art der Leistung
38 · Labor- & Messtechnik
CPV 38000000-5
Wer bei diesem Auftraggeber bisher gewonnen hat
| Unternehmen | Zuschläge | Zeitraum |
|---|---|---|
| Halberstadt Konstruktionstechnik GmbH & Co. KG | 1 | 2026 |
| Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH · Herrsching | 1 | 2026 |
| Kriosystem Sp. z o.o. · 53-609 PL | 1 | 2026 |
| Palm GmbH · Aalen | 1 | 2026 |
| Pfeiffer Vacuum Components & Solutions GmbH · Göttingen | 1 | 2026 |
Aus 13,7 Mio. erfassten Zuschlägen · wer regelmäßig gewinnt, kennt die Anforderungen dieses Auftraggebers — das ist Ihr Wettbewerb.
28
Tage bis zur Frist — Dienstag, 22. September um 00:00
Taktik
Dieses Verfahren gibt 30 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in Deutschland sind 33 (Mittel aus 19.854 Verfahren). Ein normales Fenster für diesen Markt.
So bewerben Sie sich
Vollständige Bekanntmachung lesen — Original + Unterlagen
Führt direkt zu dieser Ausschreibung auf service.bund.de. Dort stehen Leistungsbeschreibung und alle Anlagen.
Nachweise zusammenstellen
Zertifikate, Referenzen und Ihr Preis — gemäß Bekanntmachung.
Abgabe über service.bund.de vor Fristablauf
Elektronische Abgabe — beim ersten Mal Zeit für die Portal-Registrierung einplanen.
Die nächste nicht verpassen
Solche Ausschreibungen erreichen unsere Nutzer jeden Morgen um 7:30 Uhr — passend zur Firma, auf Deutsch.
Kostenlos starten