Flip Chip Die Bonder

Was der Auftraggeber sucht

Flip Chip Die Bonder In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. Flip Chip Die Bonder The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for pa…

Auftrag

Taktik

Dieses Verfahren gibt 30 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in Deutschland sind 33 (Mittel aus 19.854 Verfahren). Ein normales Fenster für diesen Markt.

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