Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
Polska · Warszawa
Czego szuka zamawiający
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Opis w brzmieniu ogłoszenia (DE).
Zamówienie
ZamawiającyCentrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
RodzajDostawy
Wartość szacunkowawartość nieopublikowana
Opublikowano27 sierpnia 2026
KategoriaSprzęt laboratoryjny i pomiarowy · CPV 38500000
Kto dotąd tu wygrywał
| Wykonawca | Udzielone zamówienia | Okres |
|---|---|---|
| Technolutions Sp. z o.o. | 5 | 2024–2025 |
| AM Technologies Sp. z o.o. sp.k. | 2 | 2025 |
| ficonTEC Service GmbH · Achim | 2 | 2025 |
| Integrators Paweł Kulawiak | 2 | 2025 |
| Interlab Sp. z o.o. | 2 | 2025 |
Z 13,7 mln udokumentowanych udzieleń · stali zwycięzcy znają wymagania tego zamawiającego — to Państwa konkurencja.
Jak często ten zamawiający ogłasza takie zamówienia
202421
202542
20262
Kto zna rytm, przygotowuje się, zamiast reagować.
32
dni do terminu — wtorek, 29 września 00:00
Jak złożyć ofertę
Przeczytaj pełne ogłoszenie — Oryginał + dokumenty
Prowadzi bezpośrednio do tego postępowania na TED — Tenders Electronic Daily. Tam znajdą Państwo opis przedmiotu zamówienia i wszystkie załączniki.
Takie przetargi codziennie o 7:30 w Państwa skrzynce.
Zacznij bezpłatnie →