Deep Silicon Etching System for MEMS
Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS
Germany · Bochum
What the buyer is looking for
Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen.
Description as published (DE).
Contract
BuyerRuhr-Universität Bochum
TypeSupplies
Estimated valuevalue not published
Published12 August 2026
CategoryLaboratory & optical equipment · CPV 38000000
Who has won here before
| Company | Awards | Period |
|---|---|---|
| Bruker BioSpin GmbH & Co. KG | 6 | 2011–2022 |
| Concat AG · Bensheim | 6 | 2019–2023 |
| MEGWARE Computer GmbH · Chemnitz | 5 | 2013–2018 |
| FEI Deutschland GmbH | 5 | 2010–2025 |
| NTT Germany AG & Co. KG | 4 | 2021–2022 |
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25
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