200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P
Was der Auftraggeber sucht
1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung …
Auftrag
Art der Leistung
Wer bei diesem Auftraggeber bisher gewonnen hat
| Unternehmen | Zuschläge | Zeitraum |
|---|---|---|
| Keysight Technologies | 39 | 2022–2026 |
| EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn | 23 | 2024–2026 |
| SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG | 19 | 2023–2026 |
| Rigaku Europe SE | 16 | 2023–2025 |
| Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH | 15 | 2023–2026 |
Wie oft dieser Auftraggeber so etwas ausschreibt
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Taktik
Dieses Verfahren gibt 33 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in Deutschland sind 33 (Mittel aus 23.043 Verfahren). Ein normales Fenster für diesen Markt.
Die Frist fällt auf einen Montag — Ihr letzter voller Arbeitstag ist der Freitag davor. Nachweise und Bürgschaften bis Donnerstag beisammen haben.
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