300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
Was der Auftraggeber sucht
1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die Anforderungen für das automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration zu definieren, das eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, folgende Prozessschritte auszuführen: 1) Automatisches Be- und Entladen der gewünschten Wafer aus einer 12-Zoll-Tape-Frame-Kassette und von 12-Zoll-Wafern aus einem Wafer-FOUP; 2) Auslesen der Wafer- und Tape-Frame-ID; 3) Automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; 4) Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf den Wafer oder das Die. Die Programmierung und Bedienung muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, …
Auftrag
Art der Leistung
Wer bei diesem Auftraggeber bisher gewonnen hat
| Unternehmen | Zuschläge | Zeitraum |
|---|---|---|
| Keysight Technologies | 39 | 2022–2026 |
| EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn | 23 | 2024–2026 |
| SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG | 19 | 2023–2026 |
| Rigaku Europe SE | 16 | 2023–2025 |
| Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH | 15 | 2023–2026 |
Wie oft dieser Auftraggeber so etwas ausschreibt
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Taktik
Dieses Verfahren gibt 32 Tage zwischen Veröffentlichung und Frist — üblich in Deutschland sind 33 (Mittel aus 23.043 Verfahren). Ein normales Fenster für diesen Markt.
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